2019-05-22
真空系統在焊錫中應用
本文的主要目的在于提供一種去除焊錫錫尖的裝置和生產流水線,旨在解決現有技術中去除焊錫錫尖的生成效率低下,且由于焊錫錫尖的存在造成產品穩定性低等的問題。東莞市普諾克真空科技有限公司的技術人員推薦將真空系統在焊錫中應用,為什么會選擇普諾克真空系統,真空系統有什么產品特點呢?這些都是很多感到疑惑的,接下來小編會給大家介紹的。
真空系統的產品特性:
1.真空度高、性能穩定、壽命長
2.流量:4-1300m3/hr(單臺泵)
3.真空使用范圍:0.5-500mbar(絕對壓力)
4.無需接入水源
5.結構緊湊,占地面積少
6.操作簡單維護方便,噪音少
7.可實現多臺機組PLC聯控
8.可連接GDMS系統
9.符合歐洲CE EN737-3標準
焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業原材料,是一種熔點較低的焊料,主要指用錫基合金做的焊料。焊錫廣泛應用于電子工業、家電制造業、汽車制造業、維修業和日常生活中。焊錫材料是電子行業的生產與維修工作中必不可少的,通常來說,常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠,然后壓力加工成材。在錫的焊接時會出現拉尖(也即焊錫錫尖)。如果該焊錫錫尖沒有去除,由于電路板凸凹不平,不僅導致電路板的成品率低下,而且將電路板在電子產品中使用時,容易出現電路板短路或者接觸不良,并且造成產品安裝時表面不平整等的問題。如果去除錫尖,人工進行錫尖去除,在滿足產品穩定性時,又出現了效率低下的問題。因此,需要一種去除焊錫錫尖的裝置和生產流水線,能夠在提高生成效率的情況下,也能夠保證產品的穩定性。
進口真空系統用于在執行維修工作時清除電路板組件上的焊料。彈簧柱塞被推進氣缸和鎖定。除焊工具頂部形成的真空系統吸走電路板熔化的焊料。由于焊錫材料是電子行業的生產與維修工作中必不可少的,因此除焊錫是電子行業廠商非常重視的一個事情。
上述提到的真空系統在焊錫中應用技術方案中,通過真空系統吸走電路板熔化的焊料,清除焊料,利用高溫使的焊錫錫尖融化,從而實現去除焊錫錫尖的效果,本技術方案去除焊錫錫尖不僅效率高,而且去除焊錫錫尖的質量好。如果對德國真空系統感興趣的,想要購買它或者旗下其它產品,均可以前往普諾克官網或者致電給我們,我們務必為您選擇最合適需求的產品。
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